青山新材料硅胶电子密封胶用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、披覆保护。 密封胶在未固化前属于液体状，单组份，可采用喷涂工艺，固化后胶层厚度薄至10-20微米左右，具有良好的流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

电子密封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。并且对金属(铜、塑料、陶瓷、玻璃)等具有优异的非腐蚀性粘接。

典型用途

精密电子元器件、LED屏、LED灯、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

适用于工业生产中的各种结构性粘接密封，如：

TV、电源、CRT 显像管，DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封；

PCB 敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接；

冰箱、微波炉、电磁炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封；

精巧电子配件的防潮、防水封装；

汽车前灯垫圈密封；

对大多数金属和非金属材料的弹性粘接，特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接；

电力、电子、电器、医疗机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。

TIS-NM硅胶电子密封胶在硫化前是液体，便于喷涂或灌注，使用方便。应用硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

电子用硅胶密封胶的工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好。

2、有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

6、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

7、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

8、极好的耐臭氧性、耐候性、耐化学腐蚀性，有效延长电子配件的寿命。

9、室温固化仅需2小时。

10、具有极佳的防潮、防水效果。

11、可喷涂，实现超薄涂层。

基本参数

注意事项

● 要使用电子密封胶进行灌封的产品需要保持干燥、清洁；

● 环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；

● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；

● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；

● 在大量使用电子密封胶前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

● 本电子密封胶属于非危险品，可按一般化学品运输。