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防水防潮防尘绝缘导热防腐蚀耐温防震硅凝胶电子灌封胶
关键词:灌封胶,电子凝胶,,电子灌封胶,硅凝胶
简介:青山新材料tis-nm有机硅凝胶灌封胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,精密电子元器件、LED屏、LED灯、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

青山新材料硅凝胶电子灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶


典型用途

精密电子元器件、LED屏、LED灯、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。


青山新材料tis-nm有机硅凝胶灌封胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

青山新材料有机硅灌封胶硅凝胶电子灌封胶的工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

2、有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃~200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

6、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。

7、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。

8、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。

9、室温固化仅需2小时。

10、具有极佳的防潮、防水效果。

硅胶电子灌封胶


基本参数


测试项目

测试方法或条件

外 观

目 测

粘 度

25℃,mPa·s

密 度

25℃,g/ml

保存期限

室温密封

可操作时间25℃,min

5~7

完全固化时间hr,25℃

2

硬度Shore-A,25℃

80±5

吸水率24h,25℃,%

<0.2

体积电阻率Ω·cm

1001

拉伸强度Mpa

>3

断裂伸长率%

>85

表面电阻率Ω

1001

绝缘强度KV/mm

>12

导热系数w/m·K

0.10

应用温度范围*℃

-40~120


注意事项

● 要使用电子灌封胶进行灌封的产品需要保持干燥、清洁;

● 环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;

● 可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用;

● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;

● 在大量使用电子灌封胶前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错

● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

● 本电子灌封胶属于非危险品,可按一般化学品运输。


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