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大功率电子元器件及电机高导热高耐温弹性有机硅灌封胶
关键词:导热灌封胶,有机硅灌封胶,有机硅橡胶
简介:高导热灌封胶是一种流动性好的加成型室温双组分有机硅橡胶。优异的电性能使其非常适合应用于电机、封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件封装

高导热有机硅灌封胶

1、产品介绍

CTG-3是一种流动性好的,具有高导热性的加成型室温双组分有机硅橡胶。优异的电性能使其非常适合应用于电机、封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件封装;

2、典型性能

Ø  极佳的导热性能,导热系数有三种可选(1.0,1.5,2.0W/(m·K),客户可根据应用要求自由选择;

Ø  耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~220℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异;

Ø  胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上使用,可有效降低对点胶机泵的磨损;

Ø  胶料具有很好的流动性以及良好的防沉降性能,低沉降,不结块;

Ø  无溶剂,无固化副产物,固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能;

Ø  流动性和排泡性优异,可渗入细小元器件缝隙;

3、典型用途:

CTG-3具有高导热性、高耐温性、高弹性等特性,可用于大功率电子元器件及电机内部,尤其是对散热和耐温要求较高的模块电源、线路板、绝缘子的灌封保护。

4、典型性能指标

项目

单位

CTG-3-1

CTG-3-2

CTG-3-3

固化前

组分

-

双组分

双组分

双组分

外观

-

红色流体

红色流体

红色流体

比重

(25℃,g/cm3

1.4-1.6

2.0-2.2

2.6-2.8

粘度

(25℃,cp)

5,000-6000

8000-10,000

14,000-16,000

适用期

(25℃,h)

1

1

1

混合比

-

1:1

1:1

1:1


固化工艺

-

室温24h

室温24h

室温24h

固化后

硬度

(邵A)

50-55

60-65

65-70

电气强度

(KV/mm)

≥20

≥20

≥20

体积电阻率

(Ω·m)

>1.0×1014

>1.0×1014

>1.0×1014

导热系数λ

(W/mK)

1.0±0.2

1.5±0.2

2.0±0.2

  

5、使用工艺:

l  取料:胶料放置时间过长,会产生稍许沉降,建议在取用前利用手动或机械进行适当搅拌,避免因为颜料或者填料沉降而导致性能发生变化;

l  混合:按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,若浇灌深度较大器件,建议真空脱泡后再灌注;

l  固化:胶的固化速度与固化温度有很大关系,室温或加热固化均可,在冬季需较长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

6、注意事项:

l  胶料应密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费;

l  本品属非危险品,但避免接触皮肤及眼睛;

l  长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能;

l  胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化:

·N、P、S有机化合物;

·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物;含炔烃及多乙烯基化合物;

为了避免上述现象,胶液灌封使用时,应尽量擦干净器件上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。


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