高导热有机硅灌封胶
1、产品介绍
CTG-3是一种流动性好的，具有高导热性的加成型室温双组分有机硅橡胶。优异的电性能使其非常适合应用于电机、封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件封装；
2、典型性能
Ø 极佳的导热性能，导热系数有三种可选（1.0,1.5,2.0W/(m·K），客户可根据应用要求自由选择；
Ø 耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～220℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；
Ø 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使用，可有效降低对点胶机泵的磨损；
Ø 胶料具有很好的流动性以及良好的防沉降性能,低沉降，不结块；
Ø 无溶剂，无固化副产物，固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能；
Ø 流动性和排泡性优异，可渗入细小元器件缝隙；
3、典型用途：
CTG-3具有高导热性、高耐温性、高弹性等特性，可用于大功率电子元器件及电机内部，尤其是对散热和耐温要求较高的模块电源、线路板、绝缘子的灌封保护。
4、典型性能指标
项目 | 单位 | CTG-3-1 | CTG-3-2 | CTG-3-3 | |
固化前 | 组分 | - | 双组分 | 双组分 | 双组分 |
外观 | - | 红色流体 | 红色流体 | 红色流体 | |
比重 | （25℃,g/cm3） | 1.4-1.6 | 2.0-2.2 | 2.6-2.8 | |
粘度 | （25℃,cp） | 5,000-6000 | 8000-10,000 | 14,000-16,000 | |
适用期 | （25℃,h） | 1 | 1 | 1 | |
混合比 | - | 1:1 | 1:1 | 1:1 | |
固化工艺 | - | 室温24h | 室温24h | 室温24h | |
固化后 | 硬度 | （邵A） | 50-55 | 60-65 | 65-70 |
电气强度 | （KV/mm） | ≥20 | ≥20 | ≥20 | |
体积电阻率 | （Ω·m） | ＞1.0×1014 | ＞1.0×1014 | ＞1.0×1014 | |
导热系数λ | （W/mK） | 1.0±0.2 | 1.5±0.2 | 2.0±0.2 | |
5、使用工艺：
l 取料：胶料放置时间过长，会产生稍许沉降，建议在取用前利用手动或机械进行适当搅拌，避免因为颜料或者填料沉降而导致性能发生变化；
l 混合：按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，若浇灌深度较大器件，建议真空脱泡后再灌注；
l 固化：胶的固化速度与固化温度有很大关系，室温或加热固化均可，在冬季需较长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15-30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
6、注意事项:
l 胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费；
l 本品属非危险品，但避免接触皮肤及眼睛；
l 长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能；
l 胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化：
·N、P、S有机化合物；
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物；含炔烃及多乙烯基化合物；
为了避免上述现象，胶液灌封使用时，应尽量擦干净器件上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
