高粘结有机硅灌封胶
1、产品特点
CTG-4是一种流动性好的，具有高粘结强度的加成型室温双组分有机硅橡胶；优异的电性能使其非常适合应用于封装电机、功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件；
Ø 粘结性能优异，能与铜、铝等多种金属材料以及PC、PCB板有良好的粘结性能；
Ø 耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～220℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；
Ø 流动性和排泡性优异，可渗入细小元器件缝隙；
Ø 阻燃性能优异，达到UL94-V0等级；
Ø 无溶剂，无固化副产物；
Ø 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能；
2、典型用途：
·用于大功率电子元器件及电机的封装保护，以及PC、PCB线路板的封装保护，尤其对粘结性能要求较高的元器件的封装保护。
3、技术参数：
混合后物性（25℃，55％RH） CTG—4-1 | CTG-4-2 | |
混合比例(重量比) | A：B=1：1 | A：B=10：1 |
颜色 | 红色 | 黑色 |
混合后粘度(mPa•s) | 5000-10000 | 1000±100 |
操作时间(min) | 120 | 60 |
固化时间（h，25℃） | 8 | 8 |
固化时间（min，80℃） | 30 | 30 |
固化后(25℃，55％RH) | ||
硬度(shore A) | 45 | 30-50 |
导热系数[W（m·K）] | 1.0 | 0.4 |
剪切强度（MPa） | 2.0 | 2.0 |
电性能 | ||
介电强度（kV/mm） | 20 | 23 |
介电常数（1.2MHz） | 3.5 | 3.5 |
体积电阻率（Ω·cm） | 2.3×1015 | 2.3×1015 |
介电损耗 | 0.0020 | 0.0020 |
*注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7 天后测定所得；粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整。
4、使用工艺：
·取料：胶料放置时间过长，会产生稍许沉降，建议在取用前利用手动或机械进行适当搅拌，避免因为颜料或者填料沉降而导致性能发生变化；
·混合：按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，若浇灌深度较大器件，建议真空脱泡后再灌注；
·固化：胶的固化速度与固化温度有很大关系，室温或加热固化均可，在冬季需较长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15-30min，室温条件下一般需8h左右固化。
5、注意事项:
·胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费；
·本品属非危险品，但避免接触皮肤及眼睛；
·长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能；
·胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化：
·N、P、S有机化合物；
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物；
·含炔烃及多乙烯基化合物；
·为了避免上述现象，胶液灌封使用时，应尽量擦干净器件上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
