1、产品特点
CTG-5是一种流动性好的室温硫化双组分有机硅凝胶，可在180℃下长期使用；优异的电性能使其非常适合应用于封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件；该系列产品按照产品应用要求的高低压分为CTG-5-2耐高压有机硅凝胶与CTG-5-1耐中低压有机硅凝胶。
Ø 高透明，良好的可自修复性；
Ø 抗震性好，粘接性好；
Ø 良好的介电特性；
Ø 极小的硫化收缩率；
Ø 耐老化，弹性和硬度永久保持；
Ø 可室温硫化，也可加热快速硫化。
2、典型用途：
功率IGBT的保护灌封；适用于电气/电子应用方面的保护；电子器件的绝缘灌封；其它一般灌封应用；
3、技术参数：
混合后物性（25℃，55％RH） CTG-5-1 | CTG-5-2 | ||
混合比例(重量比) | A：B = 1：1 | A：B = 10：1 | |
颜色 | 无色透明 | 无色透明 | |
混合后粘度(mPa•s) | 1000 | 2000-3000 | |
操作时间 (25℃) | 120 min | 120 min | |
固化时间 （h，25℃） | 8 | 8 | |
固化时间 （min，80℃） | 30 | 30 | |
固化后(25℃，55％RH) | |||
锥入度 | 87±2 | 40-50 | |
挥发份 | 0.06 | 0.05 | |
介电强度（kV/mm） | 22 | 30 | |
介电常数（1.2MHz） | 2.42 | 2.02 | |
体积电阻率（Ω·cm） | 1.2×1015 | 5.6×1015 | |
介电损耗 | 0.0064 | 0.0064 | |
*注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得；粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整。
4、注意事项:
·胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费；
·本品属非危险品，但避免接触皮肤及眼睛；
·长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能；
·胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化：
·N、P、S有机化合物；
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物；
·含炔烃及多乙烯基化合物。
·为了避免上述现象，胶液灌封使用时，应尽量擦干净器件上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
