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耐高中低压有机硅凝胶 IGBT等电子器件的绝缘灌封
关键词:有机硅凝胶,有机硅灌封胶,有机硅橡胶
简介:耐高中低压有机硅凝胶是一种流动性好的室温硫化双组分有机硅凝胶,可在180℃下长期使用;优异的电性能使其非常适合应用于封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件;

1、产品特点

CTG-5是一种流动性好的室温硫化双组分有机硅凝胶,可在180℃下长期使用;优异的电性能使其非常适合应用于封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件;该系列产品按照产品应用要求的高低压分为CTG-5-2耐高压有机硅凝胶与CTG-5-1耐中低压有机硅凝胶。

耐高压有机硅凝胶 灌封胶

Ø  高透明,良好的可自修复性;

Ø  抗震性好,粘接性好;

Ø  良好的介电特性;

Ø  极小的硫化收缩率;

Ø  耐老化,弹性和硬度永久保持;

Ø  可室温硫化,也可加热快速硫化。

2、典型用途:

功率IGBT的保护灌封;适用于电气/电子应用方面的保护;电子器件的绝缘灌封;其它一般灌封应用;

3、技术参数:

混合后物性(25℃,55%RH)   CTG-5-1

CTG-5-2


混合比例(重量比)

A:B = 1:1

A:B = 10:1


颜色

无色透明

无色透明


混合后粘度(mPa•s)

1000

2000-3000


操作时间 (25℃)

120 min

120 min


固化时间 (h,25℃)

8

8


固化时间 (min,80℃)

30

30


固化后(25℃,55%RH)



锥入度

87±2

40-50

挥发份

0.06

0.05

介电强度(kV/mm)

22

30

介电常数(1.2MHz)

2.42

2.02

体积电阻率(Ω·cm)

1.2×1015

5.6×1015

介电损耗

0.0064

0.0064

*注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得;粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整。

4、注意事项:

·胶料应密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费;

·本品属非危险品,但避免接触皮肤及眼睛;

·长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能;

·胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化:

·N、P、S有机化合物;

·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物;

·含炔烃及多乙烯基化合物。

·为了避免上述现象,胶液灌封使用时,应尽量擦干净器件上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。




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