Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子 工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。 Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。其应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电 子、被动元器件、数码打印、智能卡/射频识别等领域。

爱玛森康明 单组份环氧胶

Emerson&cuming爱玛森康明单组份环氧胶是一种单组份、热固化，灰色的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，具有优良的耐热,耐水和优越介电性能。主要用作铜和其他金属和硬的塑胶的绝缘粘接，也可用来做线圈的线头固定粘接等。

成份：单组份环氧树脂

外观：灰色

黏度 Pas：膏状

剪切/拉伸强度 Mpa：17.1;

活性使用期 min：180

固化条件：125C*60min,150C*20min,175C*5min.

特点：单组份,不垂流,耐高温

主要应用：电感、变压器