首页 > 关于我们 > 行业资讯

苹果新专利显示将对PCB 电路板进行涂层防水

发布时间:2016-07-05 09:40:37

美国专利和商标局此前公布了苹果一项新专利,专利名为“保护电子设备元器件免受潮湿的方法”的专利,其中提到使用高级气相淀积技术(见文章尾部注释),对敏感元器件进行涂层,并用硅胶密封保护焊接点。

blob.png

抛开技术部分不谈,一般而言,电子设备都会采用整个设备密封方式实现防水,但专利中的解决方案是只对PCB电路板进行涂层防水。正如青山新材TIS纳米防水涂层一样,是直接运用到PCB板表面,可以在PCB表面形成一张肉眼看不到的防水网,并且可以阻止酸碱盐对线路板上的电子元器件的腐蚀。

blob.png


涂层的厚度仅为1-10微米,这对内部空间十分宝贵的移动设备来说非常关键。青山TIS防水涂层的厚度为2-4um,散热性能非常好,超薄,可以很大程度上减少因采用外观防水而大量填充胶质,从而无法减少设备的厚度。

blob.png

这种防水技术是否会用于苹果设备,目前还不清楚。不过我们知道,苹果的手表Apple Watch会需要一定程度的防水功能。因为CEO 库克曾说过,Apple Watch 可以在淋浴中使用。电子产品,特别是智能电子设备,移动设备防水已经是品质提升的大趋势。


注:

气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程,在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理,可分为化学气相沉积、物理气相沉积和等离子体气相沉积。

返回上一级

上一篇:几种纳米防水涂层优缺点及涂布模式的对比
下一篇:结构防水模具+PCBA纳米防水涂层,产品防水与其堵不如疏

收缩

在线客服

  • 乔小姐 点击这里给我发消息
  • 杨小姐 点击这里给我发消息
  • 乔小姐 点击这里给我发消息
  • 电话:400-7777-029